驅動中國2017年8月16日消息智能手機芯片市場(chǎng)競争慘烈，高(gāo)通(tōng)全面壓制(zhì)聯發科不松手。據手機産業鏈透露，穩取高(gāo)端市占的高(gāo)通(tōng)，持續封鎖聯發科反擊火(huǒ)力，高(gāo)通(tōng)已經在中低(dī)端芯片市場(chǎng)與聯發科、展訊大(dà)打價格戰。

在旗艦手機芯片市場(chǎng)高(gāo)通(tōng)骁龍835再次打敗X30，高(gāo)通(tōng)坐(zuò)穩旗艦手機芯片市場(chǎng)的霸主地位，如今開(kāi)始競争中低(dī)端市場(chǎng)，并且拿(ná)出了低(dī)價搶市場(chǎng)的策略。對于聯發科而言，面對來(lái)勢洶洶的高(gāo)通(tōng)，聯發科不得(de)不也被迫在中低(dī)端芯片大(dà)幅降價。

日前，據行(xíng)業消息人(rén)士稱，之前高(gāo)通(tōng)将面向中端手機的骁龍450芯片，單價降低(dī)到了10.5美元，這打亂了聯發科的定價策略。此次大(dà)幅降價意味着中低(dī)端手機芯片市場(chǎng)的競争越發激烈。消息人(rén)士稱，為(wèi)了對抗高(gāo)通(tōng)，聯發科下一步将被迫将新款芯片Helio P23降到不到10美元的水(shuǐ)平。

高(gāo)通(tōng)

據悉，原來(lái)聯發科給這款中端芯片定出的價格是大(dà)約15美元，但(dàn)是最近，聯發科已經降到了11到12美元，以便能夠挽留住中國手機廠商客戶。聯發科預計(jì)在今年下半年智能手機市場(chǎng)處理(lǐ)器(qì)将面臨更加嚴峻的競争環境，在中低(dī)端市場(chǎng)激烈的價格戰，也将讓聯發科難以提高(gāo)自己的利潤率。聯發科業績将持續滑落，未來(lái)聯發科将持續面臨的毛利保衛戰。

過去，高(gāo)通(tōng)、聯發科和(hé)展訊三家(jiā)公司，芯片定位比較明(míng)晰，高(gāo)通(tōng)主攻高(gāo)端，展訊則在低(dī)端芯片領域實力強勁，聯發科主要占領中端。但(dàn)是，這種市場(chǎng)的劃分已經成為(wèi)曆史，三家(jiā)公司都在向對方的領域滲透。

聯發科

手機處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)的變風，讓手機芯片市場(chǎng)的競争越來(lái)越有(yǒu)趣，互相的滲透競争，隻會(huì)讓手機芯片全面市場(chǎng)的競争越來(lái)激烈，這對于整個(gè)手機芯片的發展無疑是一次巨大(dà)的推動，有(yǒu)競争相應的就有(yǒu)進步。

另外，此次芯片價格戰，對于廣大(dà)國産手機廠商和(hé)消費者而言，無疑将是一次好消息，能夠在中低(dī)端市場(chǎng)有(yǒu)了更多(duō)選擇，同樣成本也會(huì)相應的降低(dī)。